AOI自动光学检测仪

AOI自动光学检测仪
AOI的简单介绍
　　自动光学检测简称AOI (Automatic Optical Inspection )，是通过光学的方法对电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查，发现是否有漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等焊接缺陷。
　　AOI自动光学检测仪取代人工目检，避免了人工目检的偶然性、随机性和重复性差的问题；特别是解决了人工目检不能定量的分析贴放的偏差及焊点的质量，人工目检不能对SMT提出可靠的修正性分析的建议；AOI的检出率，误判率，测试速度，程式制作时间是评估购买的重要指标，AOI自动光学检查具有SPC的数据反馈统计功能，AOI检测系统为制程的优化和改进提供依据。
AOI 的组成
　　AOI由工控电脑 、光学视觉检测台（工作站）、离线编程站组成。
AOI自动光学检测仪在SMT生产线中的应用
（1）印刷焊胶之后
在生产中，焊膏印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如，焊膏缺失将导致元器件开焊，焊膏桥
接将会导致焊接适中，焊膏坍塌将导致元器件虚焊等缺陷。
（2）元件贴装之后
器件贴装后AOI能及时检测出漏贴、贴错、偏移歪斜等贴片缺陷。
（3）回流焊之后
炉后是PCB上不良焊接的集结处，是整个SMT生产线生产工艺的集中反映。因而，在这里放置AOI设备是非常必要的。
为什么要评估及导入AOI自动光学检测仪
　　AOI全自动光学检测设备，主要作用是代替人工查找PCB的各种外观缺陷，能够起到高效、准确、省时、节约成本等作用；节省人工成本,提高生产线效率!
　　电子元器件向小型化发展，AOI检测设备替代人工将成为必然趋势！目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。
　　此外，人*疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，AOI 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。因此，AOI 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显，这将产生很大的市场空间。
　　人工成本越来越高，将加速 AOI 检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT 生产线配备3-10 个人采用目视检测产品的人海战术势必会增加生产线的运营成本，未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求，将加速AOI检测设备替代人工的进程。
AOI检测的主要特点：
　　1、高速检测系统，与PCB板帖装密度无关；
　　2、快速便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑；
　　3、运用丰富的**多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测；
　　4、根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测；
　　5、通过用墨水直接标记与PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。
AOI可检测的元件，元件类型如下：
　　矩形chip元件（0805或更大）
　　圆柱形chip元件
　　钽电解电容
　　线圈
　　晶体管
　　排组
　　QFP，SOIC（0.4mm 间距或更大）
　　连接器 
　　异型元件
AOI检测项目：
　　无元件：与PCB板类型无关
　　未对中：（脱离）
　　极性相反：元件板性有标记
　　直立：编程设定
　　焊接破裂：编程设定
　　元件翻转：元件上下有不同的特征
　　错帖元件：元件间有不同的特征
　　少锡：编程设定
　　翘脚：编程设定
　　连焊：可检测20微米
　　无焊锡：编程设定
　　多锡：编程设定
不良原因列表：
序号	缺陷	原因	解决方法
1	元器件移位	★安防的位置不对
★焊膏量不够或定位压力不够
★焊膏中焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动导致元器件移动	★校准定位坐标
★加大焊膏量，增加安防元器件的压力
★减小锡膏中焊剂的含量
2	桥接	★焊膏塌落
★焊膏太多
★加热速度过快	★增加锡膏金属含量或黏度
★减小丝网孔径，增加刮刀压力
★调整再流焊温度曲线
3	虚汗	★焊盘和元器件可焊性差
★印刷参数不正确
★再流焊温度和升温速度不当	★加强PCB和元器件的筛选
★检查刮刀压力、速度
★调整再流焊温度曲线
4	元器件竖立	★安放的位置移位
★焊膏中焊剂使元器件浮起
★印刷焊膏厚度不够
★加热速度过快且不均匀
★采用Sn63/Pb37焊膏	★调整印刷参数
★采用焊剂较少的焊膏
★增加焊膏的厚度
★调整再流焊温度曲线
★改用含Ag的焊膏
5	焊点锡不足	★焊膏不足
★焊盘和元器件焊接性能差
★再流焊时间短	★扩大丝网孔径
★改用焊膏或重新浸渍元件
★加长再流焊时间
6	焊点锡过多	★丝网孔径过大
★焊膏黏度小	★减小丝网孔径
★增加锡膏黏度